Elektronik

Die Herstellung von Elektronikbauteilen ist ständigen Veränderungen ausgesetzt und wird täglich mit neuen Herausforderungen konfrontiert. 

 

Mit Hilfe unseres umfangreichen technischen Fachwissens und Kompetenzen im Bereich der Montage elektronischer Bauteile, bietet TRIGO weitreichende Lösungen – von der Leiterplatte bis zum Endprodukt – um die Anforderungen unserer Kunden erfüllen zu können.  

 

TRIGOs Expertise und Empfehlungen 

 

  • Über 15 Jahre Erfahrung 
    • Hohe Kompetenz hinsichtlich der Anforderungen der Montage elektronischer Bauteile 
    • Training zur Problemlösung bei der Montage elektronischer Bauteile 
    • Analytische Fehler-Ursachen-Analyse zur Montage elektronischer Bauteile 
    • Individueller Produktsupport 
    • Kenntnis der IPC Standards 
    • Unterstützung bei der Entwicklung von ESD-Arbeitsplätzen 
    • Prozessoptimierung der Montage von elektronischen Bauteilen 
    • Implementierung der IPC 610, IPC 7711 & IPC 7721 Standards 

 

 

TRIGOs Lösungen in der Oberflächenmontagetechnik (SMT)

 

  • Unterstützung in der Qualität der Leiterplattenproduktion 
  • Unterstützung in der Qualität der Leiterplatten 
  • Unterstützung in der Qualität der SMD-Bauelemente 
  • Unterstützung in der Qualität des SMT Prozesses 
  • Unterstützung bei der Entwicklung von ESD-Arbeitsplätzen 
  • Unterstützung in der Qualität der Endprodukte 
  • Reflash Lösungen 

 

Elektronikdienstleister

  • Unterstützung bei der Erstellung des SMT-Prozesses 
  • Fachwissen zu SMT Anforderungen 
  • SMT Nacharbeit 
  • Prüfung für das Change Management 
  • Audit & Beratung 
  • Training zu IPC 600 & 610 Standards 
  • Training zu SMT Grundlagen 
  • Fehler-Ursachen-Analyse 
  • Unterstützung in der Produktion 
  • Analyse der statistischen Versuchsplanung 
  • Fehleranalysen 
  • Unterstützung in der Qualität der Endprodukte 

LIEFERANTEN

 

  • PCB Produkt- und Prozessanalyse 
  • PCB Prozess- und Produktentwicklung 
  • PCB Wissenstransfer und Audits 
  • PCB Reklamationsmanagement 
  • PCB Prüfung und Nacharbeit 
  • Funktionstest 
  • Analyse und Sichtprüfung der SMD-Bauelemente 
  • Nachverpacken 
  • Prozessinterner Reflash 
  • Elektronische Testverfahren